精密涂布

核心技术
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核心技术

博威自成立起,即致力于Roll to Roll湿式精密涂布,专长为Slot die与Micro gravure涂布技术,可对应高厚、超薄、高精度及光学级外观品质之产品,累积ODM/ OEM近百种产品之生产经验,可协助客户快速导入量产。

精密涂布技术

精密涂布技术:
  • Slot die / MG
  • 涂厚1~500um
使用涂料:
  • 压克力感压胶、PU感压胶、UV硬化涂层、环氧树脂、水性涂​​料
应用基材:
  • 塑胶膜:PET/PI/PEN…
  • 金属膜:铜箔/铝箔…
光学级生产设备及环境:
  • 无尘室Class 10,000
  • 涂头/烘箱Class 100

技术优势

  • 涂布湿膜厚度范围广: 1~500um
  • 涂布幅宽可调整范围广: 300~1800mm
  • 30米高效率漂浮式烘箱,可提高生产速度
  • 超高温烘箱,可应用于PI环化或烧结制程
  • 建置UV curing系统,可同时对应光反应型涂料
  • 稳定之张力控制系统,可对应基材厚度12~250um,塑胶或金属基材皆可操作

涂布实绩

产业别 涂布实绩
光电显示
  • 保护膜(Protective film)
  • 光学胶(OCA, Optical Clear Adhesive)
  • 防爆膜(Anti-Explosion Film)
  • 增亮膜复合膜(DBEF Laminated Film)
  • 硬化膜(Hardcoat Film)
  • 导电高分子透明导电膜(Transparent Conductive Polymer Film)
柔性材料
  • 透明聚醯亚胺薄膜(Colorless PI Film)
  • 透明聚醯亚胺薄膜硬化层(CPIHC, Colorless PI with Hardcoat)
  • 光学胶(OCA, Optical Clear Adhesive)
印刷电路板
  • 干膜光阻( Dry Film Photoresist)
  • 干膜防焊光组( Dry Film Solder Mask)
  • 铜箔基板(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)
  • 背胶铜箔(RCC, Resin Coated Copper)
  • 钻孔盖板(Lubricant Drilling Entry Sheet)
  • 导热铝基板(MCPCB, Metal Core PCB)
  • 软板保护胶片(Coverlay)
  • 软板纯胶(Bonding Sheet)
半导体构装
  • UV切割胶带(UV Dicing Tape)
  • 晶片保护膜(Blue Tape)
  • 温度解黏胶带(Thermal Debond Tape)
车用材料
  • 防爆膜(Anti-Explosion Film
  • 隔热膜(IR-cut Window Film)
  • 智慧窗膜(Smart Window Film)
  • 汽车包膜(PPF, Paint Protective Film)
能源
  • 太阳能背板(Backsheet for Photo Volatic)
  • 聚氟乙烯薄膜(PVF Film)