セミ用高粘着保護フィルム。製造プロセス
セミ用高密着保護フィルム。製造プロセス
- 糊残りなし
モデル | 厚み構成(基材/粘着層/剥離フィルム) | 透過率 | 接着力 | 表面インピーダンス(接着面) | 表面インピーダンス(膜表面) |
CN10-1315 | 25/15/50 | >89% | 900±100g | 10 10 ~ 10 12 Ω/sq. | >10 12 Ω/平方 |
モデル | 厚み構成(基材/粘着層/剥離フィルム) | 透過率 | 接着力 | 表面インピーダンス(接着面) | 表面インピーダンス(膜表面) |
CN10-1315 | 25/15/50 | >89% | 900±100g | 10 10 ~ 10 12 Ω/sq. | >10 12 Ω/平方 |