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核心技術

核心技術

博威自成立起，即致力於Roll to Roll濕式精密塗佈，專長為Slot die與Micro gravure塗佈技術，可對應高厚、超薄、高精度及光學級外觀品質之產品，累積ODM/ OEM近百種產品之生產經驗，可協助客戶快速導入量產。

精密塗佈技術

精密塗佈技術:
  • Slot die / MG
  • 塗厚1~500um
使用塗料:
  • 壓克力感壓膠、PU感壓膠、UV硬化塗層、環氧樹脂、水性塗​​料
應用基材:
  • 塑膠膜:PET/PI/PEN…
  • 金屬膜:銅箔/鋁箔…
光學級生產設備及環境:
  • 無塵室Class 10,000
  • 塗頭/烘箱Class 100

技術優勢

  • 塗佈濕膜厚度範圍廣 : 1~500um
  • 塗佈幅寬可調整範圍廣 : 300~1800mm
  • 30米高效率漂浮式烘箱，可提高生產速度
  • 超高溫烘箱，可應用於PI環化或燒結製程
  • 建置UV curing系統，可同時對應光反應型塗料
  • 穩定之張力控制系統，可對應基材厚度12~250um，塑膠或金屬基材皆可操作

塗佈實績

產業別 塗佈實績
光電顯示
  • 保護膜 (Protective film)
  • 光學膠 (OCA, Optical Clear Adhesive)
  • 防爆膜 (Anti-Explosion Film)
  • 增亮膜複合膜 (DBEF Laminated Film)
  • 硬化膜 (Hardcoat Film)
  • 導電高分子透明導電膜 (Transparent Conductive Polymer Film)
柔性材料
  • 透明聚醯亞胺薄膜 (Colorless PI Film)
  • 透明聚醯亞胺薄膜硬化層(CPIHC, Colorless PI with Hardcoat)
  • 光學膠 (OCA, Optical Clear Adhesive)
印刷電路板
  • 乾膜光阻 ( Dry Film Photoresist)
  • 乾膜防焊光組 ( Dry Film Solder Mask)
  • 銅箔基板 (FCCL, Flexible Copper Clad Laminate)
  • 背膠銅箔 (RCC, Resin Coated Copper)
  • 鑽孔蓋板 (Lubricant Drilling Entry Sheet)
  • 導熱鋁基板 (MCPCB, Metal Core PCB)
  • 軟板保護膠片 (Coverlay)
  • 軟板純膠 (Bonding Sheet)
半導體構裝
  • UV切割膠帶 (UV Dicing Tape)
  • 晶片保護膜 (Blue Tape)
  • 溫度解黏膠帶 (Thermal Debond Tape)
車用材料
  • 防爆膜 (Anti-Explosion Film
  • 隔熱膜 (IR-cut Window Film)
  • 智慧窗膜 (Smart Window Film)
  • 汽車包膜 (PPF, Paint Protective Film)
能源
  • 太陽能背板 (Backsheet for Photo Volatic)
  • 聚氟乙烯薄膜 (PVF Film)