博威电子提供精密涂布OEM/ODM多元解决方案

2021/10/15

博威电子股份有限公司具有高精密涂布技术与产品开发能力，为国内首家成功开发适用于光学级及特殊机能型保护膜公司，因具备客制化产品开发之能力与弹性，目前已在光电产业市场中保有一定之竞争优势及市占率。

博威电子自2006年成立起，即致力于Roll to Roll湿式精密涂布，专长为Slot die与Micro gravure涂布技术，可对应高厚、超薄、高精度及光学级外观品质之产品，累积ODM/ OEM近百种产品之生产经验，可协助客户快速导入量产。

博威电子的精密涂布技术优势

涂布湿膜厚度范围广： 1~500um
涂布幅宽可调整范围广： 300~1800mm
30米高效率漂浮式烘箱，可提高生产速度
超高温烘箱，可应用于PI环化或烧结制程
建置UV curing系统，可同时对应光反应型涂料
稳定之张力控制系统，可对应基材厚度12~250um，塑料或金属基材皆可操作

博威电子过往累积近百种不同产品及横跨不同产业的湿式精密涂布技术，并建置有专精的光学级涂布及分条设备，藉由提供ODM或OEM专业服务，迅速协助客户实现产品的量产化及市场化。

客户实绩

产业别	涂布实绩
光电显示	保护膜(Protective film) 光学胶(OCA, Optical Clear Adhesive) 防爆膜(Anti-Explosion Film) 增亮膜复合膜(DBEF Laminated Film) 硬化膜(Hardcoat Film) 导电高分子透明导电膜(Transparent Conductive Polymer Film)
柔性材料	透明聚醯亚胺薄膜(Colorless PI Film) 透明聚醯亚胺薄膜硬化层(CPIHC, Colorless PI with Hardcoat) 光学胶(OCA, Optical Clear Adhesive)
印刷电路板	干膜光阻( Dry Film Photoresist) 干膜防焊光组( Dry Film Solder Mask) 铜箔基板(FCCL, Flexible Copper Clad Laminate) 背胶铜箔(RCC, Resin Coated Copper) 钻孔盖板(Lubricant Drilling Entry Sheet) 导热铝基板(MCPCB, Metal Core PCB) 软板保护胶片(Coverlay) 软板纯胶(Bonding Sheet)
半导体构装	UV切割胶带(UV Dicing Tape) 晶片保护膜(Blue Tape) 温度解黏胶带(Thermal Debond Tape)
车用材料	防爆膜(Anti-Explosion Film 隔热膜(IR-cut Window Film) 智慧窗膜(Smart Window Film) 汽车包膜(PPF, Paint Protective Film)
能源	太阳能背板(Backsheet for Photo Volatic) 聚氟乙烯薄膜(PVF Film)