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半導体製造

セミ用高粘着保護フィルム。製造プロセス

セミ用高粘着保護フィルム。製造プロセス
  • 接着剤の残留物はありません
モデル厚み構造(基板/接着層/リリースフィルム)透過率接着力表面インピーダンス(接着面)表面インピーダンス(膜表面)
CN10-1315 25/15/50 > 89% 900±100g 10 10〜10 12Ω/□。 > 10 12Ω/□。
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