セミ用高粘着保護フィルム。製造プロセス

セミ用高密着保護フィルム。製造プロセス
  • 糊残りなし
モデル厚み構成(基材/粘着層/剥離フィルム)透過率接着力表面インピーダンス(接着面)表面インピーダンス(膜表面)
CN10-1315 25/15/50 >89% 900±100g 10 10 ~ 10 12 Ω/sq. >10 12 Ω/平方

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セミ用高粘着保護フィルム。製造プロセス
セミ用高密着保護フィルム。製造プロセス 糊残りなしモデル 厚み構成(基材/粘着層/剥離フィルム) 透過率 粘着力 表面インピーダンス(粘着面) 表面インピーダンス(膜表面) CN10-1315 25/15/50 >89% 900±10 ...
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